特許
J-GLOBAL ID:200903051850669693
樹脂成形体とその製造方法、及び用途
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-096000
公開番号(公開出願番号):特開2000-294700
出願日: 1999年04月02日
公開日(公表日): 2000年10月20日
要約:
【要約】【課題】電子部品の放熱部材として好適な、高柔軟性、高熱伝導性かつ導電性の樹脂成形体を提供すること。【解決手段】骨格部と、該骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部とからなり、骨格部と樹脂部の熱伝導率の差が1W/mK以上で、骨格部及び/又は樹脂部の体積抵抗率が1MΩ・cm以下(0は含まず)であることを特徴とする樹脂成形体とその製造方法。この樹脂成形体からなり、アスカC硬度が50以下である電子部品の放熱部材。
請求項(抜粋):
骨格部と、該骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部からなり、骨格部と樹脂部との熱伝導率の差が1W/mK以上で、骨格部及び/又は樹脂部の体積抵抗率が1MΩ・cm以下(0は含まず)であることを特徴とする樹脂成形体。
IPC (5件):
H01L 23/373
, B29C 39/10
, B29K 21:00
, B29K105:20
, B29L 31:34
FI (2件):
H01L 23/36 M
, B29C 39/10
Fターム (18件):
4F204AA13
, 4F204AA16
, 4F204AA25
, 4F204AA33
, 4F204AA39
, 4F204AA42
, 4F204AB13
, 4F204AB25
, 4F204AG20
, 4F204EA01
, 4F204EB01
, 4F204EF05
, 4F204EF27
, 4F204EK17
, 4F204EW23
, 5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BD22
引用特許:
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