特許

J-GLOBAL ID：200903051852253915

位置合せ方法、露光装置、及び、半導体デバイス生産方法

発明者： 大嵜 美紀
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 西山 恵三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-072163
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267206
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】 プロセス要因によりアライメントマークの形状が崩れた場合でもアライメント精度を劣化させない位置合せ方法、露光装置、及び、半導体デバイス生産方法を提供することにある。【解決手段】 基板上に形成された複数のサンプルショット内のアライメントマークを所定の計測条件で位置計測し、その位置計測結果に基づいて基板の位置決めを行なう位置合せ方法であって、計測条件は、アライメントマークを計測方向とは異なる方向に所定ピッチで移動させていき、アライメントマークを順次位置計測し、その位置計測結果から求められた位置計測値の変化量に基づいて、選択される。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された複数のサンプルショット内のアライメントマークを所定の計測条件で位置計測し、該位置計測結果に基づいて基板の位置決めを行なう位置合せ方法であって、前記計測条件は、前記アライメントマークを計測方向とは異なる方向に所定ピッチで移動させていき、前記アライメントマークを順次位置計測し、該位置計測結果から求められた位置計測値の変化量に基づいて、選択されることを特徴とする位置合せ方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

G03F 9/00 H ,  H01L 21/68 F ,  H01L 21/30 525 W

Fターム (14件)：

5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031JA38 ,  5F031JA50 ,  5F031MA27 ,  5F046BA04 ,  5F046EA03 ,  5F046EA09 ,  5F046EB07 ,  5F046FA05 ,  5F046FA16 ,  5F046FC04 ,  5F046FC07 ,  5F046FC08