回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 赤堀龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-116147
公開番号（公開出願番号）：特開2005-314696
出願日： 2005年04月13日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料の提供。【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂(3)リン酸エステル(4)ラジカル重合性物質【選択図】図1

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。 (1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤 (2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂 (3)リン酸エステル (4)ラジカル重合性物質

IPC (12件)：

C09J7/00 , C09J4/00 , C09J5/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J201/06 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/32

FI (13件)：

C09J7/00 , C09J4/00 , C09J5/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J201/06 , H01B1/20 B , H01B5/16 , H01R11/01 501A , H01R11/01 501C , H01R43/00 H , H05K1/14 A , H05K3/32 B

Fターム (59件)：

4J004AA01 , 4J004AA08 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 4J040CA072 , 4J040DD062 , 4J040DF002 , 4J040EB032 , 4J040EC002 , 4J040ED002 , 4J040EE062 , 4J040EG002 , 4J040FA101 , 4J040FA131 , 4J040FA21 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA13 , 4J040HA06 , 4J040HB36 , 4J040HB41 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA12 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040MB03 , 4J040NA19 , 4J040PA23 , 5E051CA03 , 5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319BB16 , 5E319GG15 , 5E344AA01 , 5E344BB02 , 5E344CD04 , 5E344CD06 , 5E344DD06 , 5E344EE21 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA18 , 5G301DA57 , 5G301DD03 , 5G301DD08 , 5G307HA02 , 5G307HB01 , 5G307HB03 , 5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭62-141083号公報

審査官引用 (1件)

特許第3587859号

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