複合セラミックス板の製造法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-347211
公開番号（公開出願番号）：特開2000-167989
出願日： 1998年12月07日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】金属箔張複合セラミックス板或いは表面樹脂層が極めて少ない複合セラミックス板のより信頼性の高い工業的製造法を提供する。【解決手段】真気孔率12〜50%、開気孔率10%以上の無機連続気孔焼結体(I) からなる厚み 0.2〜10mmの焼結基板(II)に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸した樹脂含浸焼結基板(IIR) の周囲に額縁状の逆クッション枠(CF)を配置し、両面に金属箔又は離型フィルムを重ね積層成形することからなる複合セラミックス板の製造法において、該逆クッション枠(CF)として、該樹脂含浸焼結基板(IIR) に接する内側部に、厚みが該焼結基板(II)以下、熱膨張率 4×10-6/°C〜10×10-6/°Cの範囲で該焼結基板(II)との熱膨張率の差が 3×10-6/°C以下で、かつ、表面に離型層を形成した耐熱性のシート(S) を用いてなる逆クッション枠(CF)を用いることを特徴とする複合セラミックス板の製造法。

請求項（抜粋）：

真気孔率12〜50%、開気孔率10%以上の無機連続気孔焼結体(I) からなる厚み 0.2〜10mmの焼結基板(II)に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸した樹脂含浸焼結基板(IIR) の周囲に額縁状の逆クッション枠(CF)を配置し、両面に金属箔又は離型フィルムを重ね積層成形することからなる複合セラミックス板の製造法において、該逆クッション枠(CF)として、該樹脂含浸焼結基板(IIR) に接する内側部に、厚みが該焼結基板(II)以下、熱膨張率 4×10-6/°C〜10×10-6/°Cの範囲で該焼結基板(II)との熱膨張率の差が 3×10-6/°C以下で、かつ、表面に離型層を形成した耐熱性のシート(S) を用いてなる逆クッション枠(CF)を用いることを特徴とする複合セラミックス板の製造法。

IPC (4件)：

B32B 18/00 , B32B 15/04 , H05K 1/03 610 , H05K 3/00

FI (5件)：

B32B 18/00 D , B32B 15/04 A , B32B 15/04 B , H05K 1/03 610 B , H05K 3/00 R

Fターム (31件)：

4F100AA00A , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB17B , 4F100AB17C , 4F100AB31 , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AD00A , 4F100AK01A , 4F100AK53A , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA13 , 4F100DJ03A , 4F100EC032 , 4F100EC051 , 4F100EJ082 , 4F100EJ202 , 4F100EJ241 , 4F100EJ422 , 4F100EJ48A , 4F100EJ59 , 4F100EJ82A , 4F100EJ821 , 4F100GB43 , 4F100JA02 , 4F100JB13A , 4F100JL14

前のページに戻る