特許
J-GLOBAL ID：200903051860854359
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹井 浩毅 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009461
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198965
出願日： 1992年01月22日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】小型にするとともに、コストを低減する。【構成】半導体装置10内に組み込まれた、半導体素子40冷却用の放熱フィン10に抵抗等の発熱部品20を装着させる場合、放熱フィン10と発熱部品20との間の隙間に輻射熱を遮断するための遮蔽部材30を介在させたので、小型の放熱フィン10によっても半導体素子40を効果的に冷却することが可能になる。
請求項（抜粋）：
放熱フィンの基部から複数のフィンが延出されており、前記放熱フィンの基部に搭載された半導体素子と、前記フィンの延出方向の位置に配される抵抗などの発熱部品とを備えて成る半導体装置において、前記発熱部品からの輻射熱が放熱フィンに伝達されないように前記発熱部品と前記放熱フィンとの間に遮蔽部材を介在させたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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