回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-339929
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243728
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】絶縁基板の両面に形成された配線パターンがスルーホールにより電気的に接続された回路基板の信頼性を高めると共に、高密度の配線パターンを形成することが可能な回路基板の製造方法を提供する。【構成】(a)両面に導電層2を有する絶縁基板1に貫通孔3を設け、(b)鍍金を行う等の方法によって得られる、貫通孔の内壁に導電層を設けて形成されたスルーホールによって電気的に接続された導電層を両面に有する絶縁性基板の、(c)該スルーホール3に硬化性導電ペーストを充填し、硬化して硬化体4を得、(d)該硬化体4と導電層とによって構成された面を平滑に研削し、必要により更に鍍金層を形成した後、(e)次いで、平滑化された導電層表面に、常法、例えば、エッチングレジスト層6を形成し、(f)その後、エッチングを行い、(g)エッチングレジストを剥離する方法により回路基板を得る。

請求項（抜粋）：

貫通孔の内壁に導電層を設けて形成されたスルーホールによって電気的に接続された導電層を両面に有する絶縁性基板の該スルーホールに、硬化性導電ペーストを充填して硬化した後、該絶縁基板表面に形成された導電層と硬化性導電ペーストの硬化体によって構成される面を平滑に研削し、次いで該導電層に配線パターンを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 , H05K 3/06 , H05K 3/26

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-196494
特開平4-188689
特開平4-091489

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