特許
J-GLOBAL ID：200903051879106132
リードレスパッケージの外部電極構造及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-143558
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183067
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 半田付けによるリードレス部品の実装の際に、接続の目視確認が可能で、洗浄時にフラックス残渣が生じず半田ボールも除去できるようにし、接続の信頼性向上を図る。また多数の外部電極を同時に一括形成できる構造とする。【構成】 セラミック基板10に設けた外部電極形成用の導電パターン16に、融点が240〜330°Cの高温半田の半球状(高さ0.2〜1.0mm程度)の突起部18を設けて外部電極とする。突起部は、その先端に平面部を有する構造でもよい。Mo-MnやW等のメタライズ層上に突起部を設けてもよい。突起部はリフロー法やフロー法で形成する。リードレス部品を実装基板に実装するには普通半田を用いる。
請求項（抜粋）：
セラミック基板を使用するリードレスパッケージにおいて、前記セラミック基板に設けた外部電極形成用の導電パターン上に、融点が240〜330°Cの高温半田からなる突起部を形成したことを特徴とするリードレスパッケージの外部電極構造。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 1/18
, H05K 3/34
