特許

J-GLOBAL ID：200903051881584335

電子部品

発明者： 森脇 伸重 ,  吉田 和宏 ,  渡辺 健一 ,  正部 昭雄 ,  山岡 修 ,  田中 雪夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-196146
公開番号（公開出願番号）：特開2000-030970
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 金属端子板において発生する不要インダクタンスを低減することができ、所望通りの電気的特性を得ることを可能とする金属端子板付の電子部品を提供する。【解決手段】 複数の電子部品素子としての積層コンデンサ2〜6が積層されて構成された電子部品チップ7の第1の端面に第1の金属端子板9が、第2の端面に第2の金属端子板10が接合されており、第1,第2の金属端子板9,10が、第1,第2の端面にそれぞれ接合されている第1の端子板部9a,10aと、第1の端子板部9a,10aの下端縁から相手方の端面に向かって折り曲げられており、かつ電子部品チップ7の下方領域から幅方向外側に引き出されている第2の端子板部9b,10bとを有する、電子部品1。

請求項（抜粋）：

第1,第2の端面を有する電子部品チップと、前記電子部品チップの第1の端面に接合されている第1の端子板部と、第1の端子板部の端縁から第2の端面に向かって折り曲げられており、かつ第1,第2の端面を結ぶ方向と異なる方向に引出された第2の端子板部とを有する第1の金属端子板と、前記電子部品チップの第2の端面に接合されている第1の端子板部と、該第1の端子板部の端縁から第1の端面に向かって折り曲げられており、かつ第1,第2の端面を結ぶ方向と異なる方向に引出された第2の端子板部とを有する第2の金属端子板とを備えることを特徴とする、電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/228 ,  H01G 4/38

FI (2件)：

H01G 1/14 J ,  H01G 4/38 A

Fターム (21件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082BC31 ,  5E082BC36 ,  5E082CC05 ,  5E082CC07 ,  5E082CC13 ,  5E082FG26 ,  5E082GG08 ,  5E082GG11 ,  5E082GG23 ,  5E082GG25 ,  5E082HH03 ,  5E082HH06 ,  5E082HH07 ,  5E082HH28 ,  5E082HH47 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ26 ,  5E082JJ27