特許

J-GLOBAL ID：200903051886203798

製品組立システム

発明者： 菊地 庄二 ,  玉垣 秀悟
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-108239
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279692
出願日： 1995年04月06日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】 多品種少量傾向が著しいプリント基板生産において、複合的な工程パターンに対応し、工程をランダムに容易に組み合わせることができるようにする。【構成】 各組立工程を実行する設備群3(クリーム半田印刷機、マウンター、リフロー炉、...等)を、搬送システム(AGV等)11に並列に接続し、製品(プリント基板)は、搬送システム11によって設備群3間を搬送される。搬送システム11は搬送コントローラ10によって制御される。製品は搬送容器1に収容され、搬送容器1には自動認識のためのデータキャリア2が取り付けられている。各設備群3はこの搬送容器1を受け取る仕掛けを標準化するために搬入出口を限定するスイッチバック方式または同等の方式を備える。各設備群3を分散制御するセルコントローラ4、全体を制御するためラインコントローラ7を設け、LAN回線5を介してサーバ6に接続する。搬送システム11に隣接して、組立途中の製品を一時保管しておく同期化設備8を設ける。

請求項（抜粋）：

複数の工程からなる製品組立システムにおいて、各工程ごとにその工程を実現する処理装置を備え、各々の処理装置を搬送システムに並列に接続し、前記搬送システムを介して各処理装置間の製品の搬送を行うとともに、前記搬送システムを所定の手順で制御する搬送制御手段を設けたことを特徴とする製品組立システム。

IPC (2件)：

H05K 13/00 ,  B23P 21/00 307

FI (2件)：

H05K 13/00 G ,  B23P 21/00 307 P