特許

J-GLOBAL ID：200903051888942768

ポリイミド成形体

発明者： 野尻仁志 ,  瀬崎好司
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-176716
公開番号（公開出願番号）：特開2001-354782
出願日： 2000年06月13日
公開日（公表日）： 2001年12月25日
要約：

【要約】【課題】中程度の体積抵抗値を有し、そのバラツキが少なく、かつ絶縁信頼性の高いポリイミド成型体を得る。【解決手段】 ポリイミド樹脂に対し、1〜20wt%好ましくは1〜5%の電子伝導性導電物質と1〜20wt%の非導電性フィラーと、0〜5wt%のイオン導電性物質と、0.1〜5wt%のイオン導電性物質を含有せしめることにより体積抵抗値が1×106〜1×1012Ω・cmの範囲内であるポリイミド成形体を得る。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂、電子伝導性導電物質、イオン導電性物質を含有し、かつ体積抵抗値が1×106〜1×1012Ω・cmの範囲内であるポリイミド成形体。

IPC (5件)：

C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/16 ,  C08K 3/34 ,  C08L 79/08

FI (5件)：

C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/16 ,  C08K 3/34 ,  C08L 79/08 Z

Fターム (24件)：

4F071AA60 ,  4F071AB03 ,  4F071AB13 ,  4F071AB30 ,  4F071AE15 ,  4F071AE17 ,  4F071AF37 ,  4F071AF38 ,  4F071AF39 ,  4F071AH12 ,  4F071AH17 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC07 ,  4J002CM041 ,  4J002DA036 ,  4J002DD027 ,  4J002DD077 ,  4J002DJ058 ,  4J002FD018 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GQ00