特許

J-GLOBAL ID：200903051895534438

プリント配線板の製造方法

発明者： 新井 等
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281341
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132629
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】 多層プリント配線板の回路パターンの高密度、高精度化を図る。【構成】 少なくとも外面の表裏に銅箔層が形成された積層板の外層銅箔1をほぼ均一な層厚で除去する。前記積層板にスルーホール5を穿設するとともに、スルーホール5の孔壁とエッチングされた外層銅箔の表面にパネル銅メッキ4を行う。このパネル銅メッキ4の表面にメッキレジスト及びパターン銅メッキを施した上にエッチングレジストを形成し、メッキレジストを除去して銅メッキ及び銅箔層をエッチングして回路パターン9を形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも外面の表裏に銅箔層が形成された積層板の該銅箔層をほぼ均一な層厚で除去する工程と、前記積層板にスルーホールを穿設するとともに、該スルーホールの孔壁と前記外面の一部が除去された前記銅箔層の表面にパネル銅メッキを行う工程と、該パネル銅メッキ表面にメッキレジスト及びパターン銅メッキを施した上にエッチングレジストを形成する工程と、前記メッキレジストを除去して前記銅メッキ及び銅箔層をエッチングして回路を形成する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/06 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/46