特許
J-GLOBAL ID：200903051901387191
ウエハ内位置表示を付したチップの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-342689
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175093
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】ウエハ内チップに位置表示を付すことによって、不良チップが発見されたときにその不良解析を容易にすると共に、品質管理の向上を図る。【構成】ウエハ内チップの最終配線工程の露光処理時に、ウエハ内チップ位置表示パターンの下地3を各チップのデバイス領域の一部に露光により形成し、ついでその下地3に対して位置の異なるショット6を露光により形成し、下地3とショット6の位置の組合わせの異なる位置表示パターン11を各チップ内に作成する。
請求項（抜粋）：
ウエハ内チップの配線工程の露光処理時に、ウエハ内チップ位置表示パターンの下地を各チップのデバイス領域の一部に形成した第1のレチクルを用いて露光し、ついでその下地に対して位置情報を形成した第2のレチクルを用いて露光し、各チップ内に位置表示パターンを形成することを特徴とするウエハ内位置表示を付したチップの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 301 M
, H01L 21/30 311 L
