特許
J-GLOBAL ID：200903051902328946
半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-270654
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122523
出願日： 1993年10月28日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】この発明は、半導体基板面内およびバッチ間の均一性を向上出来る半導体製造装置を提供することを目的とする。【構成】この発明の半導体製造装置は、一面周縁部にテンプレ-ト3を有する吸着板1と、この吸着板の一面に設けられ直接又は間接に半導体基板2を固定する複数の袋4と、この袋の内部に充填された温度制御可能な液状充填剤7と、各袋にそれぞれ連通する充填剤導入管5とを具備してなり、上記の目的を達成することが出来る。
請求項（抜粋）：
一面周縁部にテンプレ-トを有する吸着板と、この吸着板の上記一面に設けられ直接又は間接に半導体基板を固定する複数の袋と、この袋の内部に充填された温度制御可能な液状充填剤と、上記各袋にそれぞれ連通する充填剤導入管と、を具備することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, H01L 21/68
