特許

J-GLOBAL ID：200903051915287130

多層配線基板

発明者： 桶結 卓司 ,  杉本 正和 ,  長沢 徳 ,  井上 泰史 ,  中村 圭
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354964
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177243
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】配線基板上に接続ランドを設けない構造とすることにより、基板サイズの縮小化を図ることのできる多層配線基板を提供する。【解決手段】複数の両面配線基板1,7を積層してなる多層配線基板の層間接続構造であって、上下に隣り合う2つの両面配線基板1,7に挟まれる絶縁層3と、上記絶縁層3に上下貫通状に形成された貫通孔3aと、上記貫通孔3aに充填され上記2つの両面配線基板1,7の配線パターン2,8の端部2a,8a同士を電気的に接続する電気接続部(導電性物質5からなる)とを備え、上記配線パターン2,8の端部2a,8aが上記貫通孔3aの一端開口部の領域に位置決めされている。

請求項（抜粋）：

複数の両面配線基板を積層してなる多層配線基板の層間接続構造であって、上下に隣り合う2つの両面配線基板に挟まれる絶縁層と、上記絶縁層に上下貫通状に形成された貫通孔と、上記貫通孔に充填され上記2つの両面配線基板の配線パターンの端部同士を電気的に接続する電気接続部とを備え、上記配線パターンの端部が上記貫通孔の一端開口部の領域に位置決めされていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/40 K

Fターム (44件)：

5E317AA24 ,  5E317AA27 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB05 ,  5E317BB12 ,  5E317BB19 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E346AA03 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA25 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA54 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE17 ,  5E346EE18 ,  5E346FF19 ,  5E346FF35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG25 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26