特許
J-GLOBAL ID:200903051917534089

導電性ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純 ,  小松 秀岳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-229700
公開番号(公開出願番号):特開2006-049148
出願日: 2004年08月05日
公開日(公表日): 2006年02月16日
要約:
【課題】 接着性や、被膜強度を低下させることなく、極めて導電性の高い導電性被膜を形成し得る、加熱硬化型導電性ペーストを提供する。【解決手段】 脂肪酸および/または脂肪酸無水物で表面処理された導電性金属粉末と、アルカリ金属イオンと、熱硬化性樹脂を含むバインダ樹脂とを含み、アルカリ金属イオンの量が、導電性金属粉末の重量に対して10〜3000ppmであることを特徴とする導電性ペースト。前記導電性ペーストにおいて、特定比率で制御されたアルカリ金属イオンの配合により、電気特性、信頼性を低下させることなく高導電性の導電性皮膜を100〜300°C程度の加熱処理により形成できる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
脂肪酸および/または脂肪酸無水物で表面処理された導電性金属粉末と、アルカリ金属イオンと、熱硬化性樹脂を含むバインダ樹脂とを含み、アルカリ金属イオンの量が、導電性金属粉末の重量に対して10〜3000ppmであることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (2件):
H01B 1/22 ,  H01B 1/00
FI (2件):
H01B1/22 D ,  H01B1/00 E
Fターム (7件):
5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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