特許
J-GLOBAL ID：200903051919391706
チツプ形積層セラミツクコンデンサの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-233334
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074644
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線基板に実装した際の機械的強度を充分に確保できるようにする。【構成】 表面に内部電極パターン1が形成された薄膜シート状のセラミック材2が多層に積層され、その両側面に夫々共通の端子電極3a及び3bが形成されて上記各内部電極パターン1が互い違いに並列に接続されたチップ形積層セラミックコンデンサCをプリント配線基板P上に実装するチップ形積層セラミックコンデンサの実装方法において、セラミック材2の積層面aをプリント配線基板Pの表面に対して垂直となるように実装する。
請求項（抜粋）：
表面に内部電極パターンが形成された薄膜シート状のセラミック材が多層に積層され、その両側面に夫々共通の端子電極が形成されて上記各内部電極パターンが互い違いに並列に接続されたチップ形積層セラミックコンデンサをプリント配線基板上に実装するチップ形積層セラミックコンデンサの実装方法において、上記セラミック材の積層面を上記プリント配線基板面に対して垂直となるように実装することを特徴とするチップ形積層セラミックコンデンサの実装方法。
IPC (4件)：
H01G 1/035
, H01G 1/04
, H01G 4/12 343
, H01G 4/30 301
