特許

J-GLOBAL ID：200903051922098874

画像装置

発明者： 村野 俊次
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 塩入 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-257451
公開番号（公開出願番号）：特開平6-086014
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 画像装置のワイヤボンディングを容易にし、画像素子アレイの両端でのワイヤボンディング時の衝撃等による不良を解消する。【構成】 画像素子アレイの両端から3ドット分程度離して個別電極12,14を設け、画像素子アレイの配列方向と直交する方向にはみ出すように導電性接着剤30を塗布し、導電性接着剤の上部でワイヤボンディングする。また導電性接着剤の端部を画像認識して、個別電極が導電性接着剤の内側にあることを確認してボンディングし、外にある場合にはボンディング条件を変更する。

請求項（抜粋）：

共通導体及び個別導体を形成した基板上に、下面に共通電極、上面に多数の個別電極を有する画像素子アレイを複数個、直線状に配列取着すると共に、前記画像素子アレイの共通電極を導電性接着剤を介して基板の共通導体に、個別電極をボンディングワイヤを介して個別導体に各々、電気的に接続してなる画像装置において、前記導電性接着剤はその画像素子アレイの配列方向の端部を該画像素子アレイの最外部に位置する個別電極と画像素子アレイの端部との間に位置させ、且つ画像素子アレイの配列方向と直交する方向の端部を画像素子アレイの少なくとも一方の端部より外側に延出させたことを特徴とする、画像装置。

IPC (7件)：

H04N 1/028 ,  B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 33/00 ,  H04N 1/032 ,  H04N 1/036