特許

J-GLOBAL ID：200903051926655646

半導体製造装置

発明者： 奥野 正則 ,  水口 靖裕
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 油井 透 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-090920
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289095
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：

【要約】【課題】 ダブルアーム式の基板搬送ロボットを用いた半導体製造装置において、ダブルアームでの基板の搬入出動作の無駄時間の発生をなくす。【解決手段】 前後に伸縮可能なアーム21、22を具備し、該アームを前後運動、回転運動、上下運動させることで、処理チャンバ4〜9などのチャンバに対して基板を搬出入する基板搬送ロボット20を備えた半導体製造装置において、前記基板搬送ロボット20が、前後に伸縮自在で独立した前後運動を行える第1アーム21及び第2アーム22を上下方向に有し、この第1アーム21及び第2アーム22の一方21が基板搬出の後退動作をするとき、同時に他方のアーム22が基板搬入の前進動作をするように構成する。

請求項（抜粋）：

前後に伸縮可能なアームを具備し、該アームを前後運動、回転運動、上下運動させることで、処理チャンバなどのチャンバに対して基板を搬出入する基板搬送ロボットを備えた半導体製造装置において、前記基板搬送ロボットが、前後に伸縮自在で独立した前後運動を行える第1アーム及び第2アームを上下方向に有し、この第1アーム及び第2アームの一方が基板搬出の後退動作をするとき、同時に他方のアームが基板搬入の前進動作をするように構成したことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B25J 9/06 ,  B65G 49/00 ,  H01L 21/205

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  B25J 9/06 E ,  B65G 49/00 C ,  H01L 21/205

Fターム (26件)：

3C007AS24 ,  3C007BS23 ,  3C007CV07 ,  3C007CW07 ,  3C007LT00 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA44 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031JA22 ,  5F031MA04 ,  5F031MA28 ,  5F031NA05 ,  5F031NA09 ,  5F031PA30 ,  5F045BB08 ,  5F045DP01 ,  5F045DQ17 ,  5F045EN04