特許

J-GLOBAL ID：200903051928202800

受動素子内蔵基板

発明者： 田上 知紀 ,  栗山 哲 ,  山本 和徳 ,  島田 靖
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (2件)： 小川 勝男 ,  田中 恭助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-161696
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363425
出願日： 2003年06月06日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】実用的な値を持つ受動部品の内蔵が可能で、かつ薄型化及び小型化が可能な受動部品内蔵基板を提供すること。【解決手段】表面側の誘電体層20と裏面側の誘電体層22と中間の誘電体層21,30,31とからなる多層基板を具備し、中間の誘電体層30,31は、他の誘電体層20〜22よりも誘電率が高く、かつ、厚さが薄い高誘電率誘電体層であり、高誘電率誘電体層31を挟んでその表面側及び裏面側にそれぞれ容量極板63a及び容量極板64aを具備し、誘電体層21に形成された、容量極板63aへの電気的接続のための貫通孔50sと、誘電体層22に形成された、容量極板64aへの電気的接続のための貫通孔50rとを具備し、貫通孔50sの中心と貫通孔50rの中心が高誘電率誘電体層31の面に並行な方向に貫通孔50r,50sの直径以上にずれている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層してなる多層基板を具備し、該複数の誘電体層は該多層基板の表面側の誘電体層と裏面側の誘電体層と中間の誘電体層とからなり、 該中間の誘電体層の内の少なくとも1つは、他の誘電体層よりも誘電率が高く、かつ、厚さが薄い高誘電率誘電体層であり、 該高誘電率誘電体層を挟んでその表面側及び裏面側にそれぞれ第1の容量極板及び第2の容量極板を具備し、 該高誘電率誘電体層の表面側に接している誘電体層に形成された、該第1の容量極板への電気的接続のための第1の貫通孔と、該高誘電率誘電体層の裏面側に接している誘電体層に形成された、該第2の容量極板への電気的接続のための第2の貫通孔とを具備し、 上記第1の貫通孔の中心と上記第2の貫通孔の中心が上記高誘電率誘電体層の面に並行な方向に該第1及び第2の貫通孔の直径以上にずれていることを特徴とする受動素子内蔵基板。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H01G4/40

FI (4件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T ,  H01G4/40 321A

Fターム (35件)：

5E082AB04 ,  5E082BB04 ,  5E082EE07 ,  5E082FG06 ,  5E082FG34 ,  5E082FG58 ,  5E082LL05 ,  5E082PP04 ,  5E082PP09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC06 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24