特許
J-GLOBAL ID：200903051934450530
電子部品の接続方法及び接続装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-025557
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219579
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：
【要約】【課題】 電極を有する電子部品を熱硬化性の異方導電性接着剤を介して接続した場合の接続状態の信頼性を向上する。【解決手段】 接続に必要なサイズのACF13が半導体チップ12に供給される。この時、半導体チップ12の突起物の周辺にはボイド14が形成され、更に、供給されたACF13の表面には凹凸13aが形成される。次に、チップ電極12aと基板電極15aとを対向させる。半導体チップ12を回路基板15に圧接した状態で加熱する。第1の加熱工程で、ボイド14内の空気が熱膨張して流動しやすいようにACF13の軟化開始温度から硬化開始温度の間で加熱を行い、空気を接続部外に排出する。第2の加熱工程で、接続装置ツール11をACF13が硬化する温度に設定して該ACF13を硬化させ、チップ電極12aや基板電極15aの周辺にボイドが残留しない状態で固定する。
請求項（抜粋）：
第1の電子部品の電極を熱硬化性の異方導電性接着剤を用いて第2の電子部品の電極に接続する電子部品の接続方法において、前記第1の電子部品の電極と前記第2の電子部品の電極とを対向させる位置合わせ工程と、前記異方導電性接着剤が被着された前記第1の電子部品を前記第2の電子部品に圧接した状態で該異方導電性接着剤を該異方導電性接着剤の軟化開始温度から硬化開始温度の間の温度で所定の時間加熱する第1の加熱工程と、前記異方導電性接着剤を該異方導電性接着剤が硬化する温度で所定の時間加熱する第2の加熱工程とを、順に行うことを特徴とする電子部品の接続方法。
IPC (2件)：
H05K 3/32
, H01L 21/60 311
H05K 3/32 B
, H01L 21/60 311 S
