特許
J-GLOBAL ID：200903051939138675
電磁鋼板の電気絶縁皮膜処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-270333
公開番号（公開出願番号）：特開平9-108623
出願日： 1995年10月18日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、高い占積率を有し、打抜性、密着性、溶接性に優れた絶縁皮膜を持つ電磁鋼板の製造方法を提供する。【解決手段】 電磁鋼板の表面に、表面粗さがRaで0.5μm以下で、クロム酸金属塩100重量部に対して、熱硬化性樹脂エマルジョン(固形分として)1〜200重量部と沸点が300°C以下の還元性有機化合物5〜50重量部を主成分とする水溶液を薄く均一に塗布した後焼付けることにより、高い占積率を有し打抜性、密着性、溶接性に優れた電磁鋼板の電気絶縁皮膜を製造することができる。
請求項（抜粋）：
無方向性電磁鋼板の表面に、表面粗さがRa(中心線平均粗さ)で0.5μm未満の有機無機混合皮膜を形成する際に、クロム酸金属塩(CrO3 に換算して)100重量部に対して、熱硬化性樹脂エマルジョンまたは水溶性熱硬化性樹脂(樹脂固形分に換算して)1〜200重量部、及び沸点が300°C以下の液状還元性有機化合物5〜50重量部を主成分とする処理液を薄く均一に塗布した後、焼付けることを特徴とする高い占積率を有し打抜性、密着性、溶接性に優れた電磁鋼板の電気絶縁皮膜処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B05D 7/14 H
, B32B 15/08 G
