特許

J-GLOBAL ID：200903051941075222

印刷配線板の製造方法

発明者： 森 崇浩 ,  松田 理
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-253485
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125331
出願日： 1994年10月19日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造する。【構成】 シート状もしくは板状の支持基材3の所定領域面に、溶融させた導電性体4を押出しもしくは滴下した後固化させて、突起状の導電性バンプ5群を形成する工程と、前記突起状の導電性バンプ5群を形成した面に、合成樹脂系シート6および導電性金属層3′を順次重ね合わせ積層体化する工程と、前記積層体を加圧して突起状の導電性バンプ5群の先端部を合成樹脂系シート6の厚さ方向に貫通させ、導電性金属層3′に接続する工程とを具備する。

請求項（抜粋）：

シート状もしくは板状の支持基材の所定領域面に、溶融させた導電性体を押出しもしくは滴下した後固化させて、突起状の導電性バンプ群を形成する工程と、前記突起状の導電性バンプ群を形成した面に、合成樹脂系シートを重ね合わせ積層体化する工程と、前記積層体を加圧して突起状の導電性バンプ群の先端部を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通させる工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-354135
  
• 特開平3-241756
  
• 特開昭50-080761