特許
J-GLOBAL ID：200903051941566269
積層セラミツクインダクタの製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240500
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055066
出願日： 1991年08月27日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 シート上にコイル各部導体パターンを形成する際における該パターンの位置合わせを、精度良くかつ容易に行うことができる積層セラミックインダクタの製造法の提供。【構成】 グリーンシート1の所定位置に内部導体接続用スルーホール3および位置合わせ用スルーホール2を同時に形成し、剥離フィルム7に、Agペーストを用いてコイル各部導体パターン5および位置合わせ用外マーク4および位置合わせ用内マーク6を印刷する。次に、上記スルーホールが形成されたグリーンシート1の上に、剥離フィルム7に印刷された各種導体の転写を行う工程と、上記スルーホールが形成されたグリーンシート1を積層する工程とを交互に繰り返して積層体を作製する。作製した積層体は圧着および脱バインダーし、大気中において 900°Cの温度で焼成した後外部電極を形成する。
請求項（抜粋）：
内部導体接続用スルーホールが形成された磁性セラミックグリーンシート上に、積層後スルーホール接続によりらせん状のコイルとなるコイル各部導体パターンを転写形成する工程と、該パターン形成後のシート上に、接続用スルーホールが形成された磁性セラミックグリーンシートを積層する工程とを交互に繰り返して積層体を形成し、この積層体を圧着した後焼成し、外部電極を形成することにより積層セラミックインダクタを製造する方法において、前記接続用スルーホール形成時に、位置合わせ用スルーホールをグリーンシート周辺の一部に形成し、一方、コイル各部導体パターンを前記接続用スルーホールが形成されたシート上に転写形成する際、互いに近接して配置されたリング状の外パターンと小円状の内パターンとからなる一対の位置合わせ用導体パターンが前記コイル各部導体パターンと同時にグリーンシート周辺部に転写形成されるようにし、この際グリーンシート積層の位置合わせは、該グリーンシートを、1層下のグリーンシート上に形成された上記外パターンが該グリーンシートの位置合わせ用スルーホールの中央部に覗くように重ねて行い、該グリーンシート上にコイル各部導体パターンと同時に転写形成される位置合わせ用導体パターンは内マークが前記1層下のグリーンシート上のリング状外マークの中央部に転写され、次の目印となる外マークがそれに近接して該グリーンシート上の所定位置に転写形成されるようにすることを特徴とする積層セラミックインダクタの製造法。
IPC (3件)：
H01F 41/04
, B28B 11/02
, H05K 1/16
