特許
J-GLOBAL ID：200903051946912750
プリント回路板用積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川北 武長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-076994
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283828
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路板用積層板のチップ部の熱膨張係数とプリント配線板の熱膨張係数の差が大きいという欠点を改善する。【構成】 織り組織が平織または正則ななこ織であるガラスクロスに合成樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグを複数枚積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧成形してなるプリント回路板用積層板において、前記ガラスクロスとして体積充填率50%以上のガラスクロスが少なくとも1枚以上使用し、かつ該積層板の樹脂の体積分率を50%以下としたプリント回路板用積層板およびこれを1枚以上有する多層積層板。【効果】 チップ部品の面実装信頼性に優れ、安価で、かつドリル加工性や配線加工時の寸法安定性に優れたプリント回路板用積層板を提供することができる。
請求項（抜粋）：
織り組織が平織または正則ななこ織であるガラスクロスに合成樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグを複数枚積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧成形してなるプリント回路板用積層板において、前記ガラスクロスとして体積充填率50%以上のガラスクロスを少なくとも1枚以上使用し、かつ該積層板の樹脂の体積分率を50%以下としたことを特徴とするプリント回路板用積層板。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, H05K 3/46
, B32B 17/04
