特許
J-GLOBAL ID：200903051947733159
積層型セラミック電子部品およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035875
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232174
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 積層インダクタのような積層型セラミック電子部品の製造において、コイル導体となる内部回路要素としての導電膜を、位置ずれや変形が生じないように形成できるようにする。【解決手段】 ベース板1上で、セラミックスラリーをインクジェット方式により噴射してセラミック層3を形成する工程と、導電ペースト5をインクジェット方式により噴射して導電膜6を形成する工程とを繰り返して、積層型セラミック電子部品のための積層体を得る。
請求項（抜粋）：
積層された複数のセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成される内部回路要素を備える積層体を得る工程を含む、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、セラミックスラリーをインクジェット方式により噴射して前記セラミック層を形成する第1の工程と、機能材料ペーストをインクジェット方式により噴射して前記内部回路要素を形成する第2の工程とを備え、前記積層体を得る工程は、前記第1の工程と前記第2の工程との繰り返しを含むことを特徴とする、積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/04 C
, H01F 17/00 D
