特許
J-GLOBAL ID：200903051948392711
低融点金属キャップを有するリフローはんだボールによる相互接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-144673
公開番号（公開出願番号）：特開平8-332590
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【課題】 パッケージング基板の任意の高位レベルに直接低温チップ実装を施すためのはんだボールを使用するはんだ相互接続用の方法および構造を提供する。【解決手段】 標準的な方法を使用してはんだボールを形成した後、リフローしてはんだボールの表面をなめらかにする。ビスマス、インジウムまたはスズ、好ましくは純スズなど、低融点金属の層をはんだボールの上部に付着させる。この構造では、低温リフロー・サイクルを複数回繰り返した後でも、次の低温接合サイクル時に形成される共融合金が高融点はんだボールの上部に限定される。この方法は、チップをそれに接合する基板をスズめっきする必要がなく、したがって経済的である。また、この構造では、温度が共融温度よりもわずかに高くなると、常に銅線との接合のまわりに液体フィレットが形成されることが分かった。この液体フィレットが形成される結果、界面での応力が低下するので、熱的疲労寿命が大幅に改善される。第2に、チップのバーンイン、交換および現物修理のためにチップを除去する簡単な手段が得られる。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つのはんだボールを有しかつ前記はんだボールの少なくとも一部が少なくとも1つの低融点金属の被覆を有する基板を含み、前記低融点金属の融点が前記はんだボールの融点よりも低い相互接続構造。
IPC (5件)：
B23K 35/22 310
, H01L 21/60 311
, H01R 4/02
, H01R 9/09
, H05K 1/14
B23K 35/22 310 C
, H01L 21/60 311 Q
, H01R 4/02 Z
, H01R 9/09 B
, H05K 1/14 H
