特許
J-GLOBAL ID:200903051948713836

絶縁電線

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-066226
公開番号(公開出願番号):特開平5-274921
出願日: 1992年03月24日
公開日(公表日): 1993年10月22日
要約:
【要約】【目的】本発明は優れた耐熱性を有し、しかも炭酸ガスレーザーの照射により端末の絶縁被膜層を容易に剥離しうる耐熱性絶縁電線をえんとするものである。【構成】本発明は導体上に化1に示す構造式(1)を有するポリエーテルスルホン樹脂による第1絶縁被膜層を設け、更にその外側にポリエステルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の群から選ばれた樹脂による第2絶縁被膜層を設けた絶縁電線において、上記第1絶縁被膜層を全絶縁被膜層の厚さの1/3を超えない厚で形成したことを特徴とする絶縁電線である。【化1】
請求項(抜粋):
導体上に化1に示す構造式(1)を有するポリエーテルスルホン樹脂による第1絶縁被膜層を設け、更にその外側にポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂の群から選ばれた樹脂による第2絶縁被膜層を設けた絶縁電線で、上記第1絶縁被膜層を全絶縁被膜層の厚さの1/3を超えない厚さで形成したことを特徴とする絶縁電線。【化1】
IPC (3件):
H01B 7/02 ,  H01B 3/30 ,  H01B 7/34

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