特許

J-GLOBAL ID：200903051949224294

ボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品の実装構造

発明者： 山本 晃嘉 ,  平松 友幸 ,  青山 雅之 ,  竹本 雅宣 ,  近藤 宏司
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-059142
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256712
出願日： 1997年03月13日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 はんだ接続部のボイドの発生を防止して接続の信頼性を向上させる。【解決手段】 ボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品(BGA部品)11が実装される多層プリント配線基板12に、バンプ接続用の表面パッド18を設けると共に、円形のビアホール20を凹状に形成して内層導体パターン15に接続されるビアホールパッド19を設ける。パッド18,19にクリームはんだを印刷した上で、BGA部品11をマウントし、その後リフロー炉を通すことにより、はんだバンプがクリームはんだと一体化してはんだ接続部13となる。ビアホール20の開口径寸法aを、クリームはんだが印刷動作に伴いビアホール20内に印刷方向に順次流れ込んで充填されていく程度の大きさである150〜300μmとする。ビアホール20の深さ寸法bを20〜70μmとする。

請求項（抜粋）：

ボールグリッドアレイパッケージ形の半導体部品を、凹状のビアホールを含むバンプ接続用のパッドを有する多層プリント配線基板に対して、前記パッドに印刷されたはんだを介して実装する構造であって、前記ビアホールの開口径を、はんだ印刷動作に伴いはんだが該ビアホール内に印刷方向に順次流れ込んで充填されていく程度の大きさとしたことを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品の実装構造。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N