特許

J-GLOBAL ID：200903051949661929

ICキャリア

発明者： 西川 誠一 ,  工藤 靖
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-066956
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265429
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 用途や種類を容易に識別することができ、間違ったシステムで使用することを防止できるICキャリアを提供する。【解決手段】 非接触型IC13とアンテナコイル14とを有するICモジュール12と、ICモジュール12を搭載するキャリア基材11とを備えたICキャリア10において、キャリア基材11は、非接触型IC13に格納されるアプリケーション毎に、異なる外形形状である。このとき、非接触型ICに格納される1つのアプリケーションに対して、種別毎に異なる外形形状としてもよいし、アプリケーションの内容に対応する外形形状としてもよい。

請求項（抜粋）：

非接触型ICと、前記非接触型ICを搭載するキャリア基材とを備えたICキャリアにおいて、前記キャリア基材は、前記非接触型ICに格納されるアプリケーション毎に、異なる外形形状であることを特徴とするICキャリア。

IPC (3件)：

G06K 19/00 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 Z ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H

引用特許：

審査官引用 (1件)

• カード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-120915   出願人：落合庸良