特許

J-GLOBAL ID：200903051950663510

超短パルスレーザーによる材料加工方法、プリント配線板、及びその製造方法

発明者： 江森 晋 ,  野村 浩功
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-155666
公開番号（公開出願番号）：特開2004-351513
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】エッチング処理のような複雑な加工プロセスを使用することなく、ドロスやスミアの発生を伴わないサブμm精度の安定した孔の加工方法を得る。【解決手段】本発明の超短パルスレーザーによる材料加工方法においては、金属層2a、2bと有機材料層1とが積層されかつ複数層に亘って電子回路が形成された回路基板3に対してフェムト秒レーザー11を照射して、各層の電子回路を互いに接続する導体を配線するための孔5を形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

有機材料に無機材料が混合された複合材料に対してフェムト秒レーザーを照射して、この複合材料に孔を形成することを特徴とする超短パルスレーザーによる材料加工方法。

IPC (3件)：

B23K26/00 ,  B23K26/16 ,  H05K3/00

FI (3件)：

B23K26/00 330 ,  B23K26/16 ,  H05K3/00 N

Fターム (4件)：

4E068AF00 ,  4E068CA01 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14