特許

J-GLOBAL ID：200903051951710040

パッドプロファイルを測定する方法および装置、ならびにパッドコンディショニングプロセスの閉ループ制御

発明者： チャールズ シー. ガレットソン ,  ドミニク ベンヴェグヌ
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-187913
公開番号（公開出願番号）：特開2001-129754
出願日： 2000年06月22日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】 ポリシングパッドの寿命を延ばし、人の介在を低減し、コンディショニングプロセスの制御を改善するケミカルメカニカルポリシング装置を提供する。【解決手段】 ケミカルメカニカルポリシング装置におけるポリシングパッドの寿命にわたってプロセス性能を高める方法および装置は、ポリシングパッドの磨耗の閉ループ制御を使用する。レーザ変位センサ等の非接触変位センサが、ポリシングパッドのパッドプロファイルを生成するために使用されるフィードバックを提供する。次に、コンディショニング装置は、レーザ変位センサからのフィードバックに応答して閉ループ制御で制御され、コンディショニングプロセスを修正し、パッドの磨耗均一性を制御する。

請求項（抜粋）：

ケミカルメカニカルポリシング装置におけるポリシングパッドの磨耗を制御する方法であって、ポリシングパッドの研磨面のプロファイルを測定するステップと、この測定されたプロファイルの関数として閉ループ方式で前記ポリシングパッドのコンディショニングを修正し、前記ポリシングパッドの磨耗を制御するステップと、を備える方法。

IPC (8件)：

B24B 37/00 ,  B24B 49/12 ,  B24B 53/00 ,  G01B 11/00 ,  G01B 11/06 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (9件)：

B24B 37/00 A ,  B24B 49/12 ,  B24B 53/00 A ,  G01B 11/00 B ,  G01B 11/06 Z ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 M ,  H01L 21/304 622 F