特許

J-GLOBAL ID：200903051954197467

プリント配線板

発明者： 安田 誠之 ,  田村 俊夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-179394
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347478
出願日： 1992年06月12日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：

【要約】【構成】 中間の絶縁層34の収縮率をその外側の絶縁層よりも大きくし、或いは前者の熱膨張係数を後者よりも小さくしたプリント配線板30。【効果】 プリント配線板の平坦性を良好に保持でき、実装工程でのトラブルや、実装部品の接続部分の剥離等をなくし、生産性及び接続信頼性を大きく向上させることができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも3つの絶縁層が積層されているプリント配線板において、中間の絶縁層の収縮率がその外側の絶縁層の収縮率よりも大きいことを特徴とするプリント配線板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-112473
  
• 特開平3-285382
  
• 特開平4-007895
  
• 特公平2-005029