特許
J-GLOBAL ID：200903051955970933
光ディスクの成形方法およびこの方法に用いる光ディスク成形用金型装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-321617
公開番号（公開出願番号）：特開2002-127200
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：
【要約】【課題】 セミホットランナー方式で光ディスクを複数個取りする場合に、樹脂の漏洩を確実に防止しつつ、ホットチップ内の樹脂を溶融状態に保ちながら、コールドスプルーブッシュ内の樹脂を速やかに冷却できるようにする。【解決手段】 製品キャビティ3に通じるコールドスプルー31を有するコールドスプルーブッシュ26に、ヒーター39により加熱される材料通路38を有するホットチップ36を接続する。この接続のために、ホットチップ36の先端部に筒状のノズル入子43を摺動自在に組み込む。このノズル入子43は、ホットチップ36内の材料通路38とコールドスプルー31とを連通させる材料通路45を有する。この材料通路45内には圧受け面48,49があり、この圧受け面48,49に加わる樹脂の圧力により、ノズル入子43がコールドスプルーブッシュ26の座面30に突き当たる。
請求項（抜粋）：
複数の型体を型閉してこれら型体間に光ディスクを形成する製品キャビティを複数形成し、一つの型体の内部に形成された分岐路を有する材料通路を通して前記各製品キャビティ内に熱可塑性の成形材料を充填するに際して、前記材料通路の分岐路を有するマニホールド、このマニホールドに接続されたホットチップおよびスプルーブッシュ内の材料通路を順次通して前記製品キャビティ内に成形材料を充填し、前記マニホールドおよびホットチップの材料通路内の成形材料を加熱して常時溶融状態に保つ一方、前記スプルーブッシュの材料通路内の成形材料は製品キャビティ内の成形材料とともに冷却して固化させる光ディスクの成形方法において、前記ホットチップの先端部に摺動自在にかつ前記スプルーブッシュに対して接離自在に設けられた筒状のノズル入子をこのノズル入子の材料通路内の成形材料の圧力によりスプルーブッシュに突き当て、前記ホットチップの材料通路から前記ノズル入子の材料通路を介して前記スプルーブッシュの材料通路へ成形材料を流すことを特徴とする光ディスクの成形方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
4F202AG19
, 4F202AH79
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CK02
, 4F202CK89
