接合方法および接合装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：江原省吾 , 田中秀佳 , 白石吉之 , 城村邦彦 , 熊野剛 , 山根広昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-095044
公開番号（公開出願番号）：特開2004-303952
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】一方部材と他方部材とを、バンプ電極を介して、加重および超音波振動の付加により接合する接合方法および装置において、一方部材および他方部材を、大きな接合強度で、かつ、低電気抵抗状態で、しかも一方部材およびまたは他方部材に割れやクラックを生じることなく接合する接合方法および接合装置を提供する。【解決手段】一方部材である半導体チップのバンプ電極と、他方部材である基板の電極とを、低加重領域LPの当初期間LP1では加重が小さい傾斜角度で徐々に増大する可変加重WV1のみを付加し、低加重領域LPの後続期間LP2では、前記可変加重WV1と共に超音波振動USを付加し、高加重領域HPでは実質的に加重が大きい傾斜角度で徐々に増大する可変加重WV2のみを付加して、バンプ電極の中央部から周辺部へと構成金属の新生面を生成しながら接合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一方部材と他方部材とをバンプ電極を介して加重および超音波振動を付加して接合する方法において、接合プロセスを前半の低加重領域と、後半の高加重領域とに分け、実質的に低加重領域のみに超音波振動を付加することを特徴とする接合方法。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311T

Fターム (1件)：

5F044PP15

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