内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-372582
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196238
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】プレス熱盤一段間で複数組の内層回路入り多層金属箔張り積層板を加熱加圧成形するに際し、各組の間に介在させる金属鏡面板として厚み0.8mm以下のものを使用した場合にも、内層回路入り多層金属箔張り積層板表面に凹凸が付与されないようにする。【解決手段】コア基板の両側にプリプレグと金属箔を内側から外側へこの順序で配置して積層構成体1とする。複数組の積層構成体1を0.8mm厚以下金属鏡面板2を介してプレス熱盤間に投入する。前記複数組を積み重ねた積層構成体の上側と下側には1mm厚以上金属鏡面板3を配置する

請求項（抜粋）：

回路形成されたコア基板の両側にプリプレグと金属箔を内側から外側へこの順序で重ねた積層構成体の複数組を積み重ねてプレス熱盤一段間に投入し、各積層構成体を加熱加圧成形により一体化するに際し、前記各積層構成体間には厚み0.8mm以下の金属鏡面板を介在させ、プレス熱盤一段間に積み重ねた積層構成体の上側と下側には厚み1mm以上の金属鏡面板を配置することを特徴とする内層回路入り多層金属張り積層板の製造法。

FI (2件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 K

Fターム (15件)：

5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346BB01 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE14 , 5E346GG01 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (1件)

銅張積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-200903 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

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