特許
J-GLOBAL ID:200903051977354985

プロセス結合装置を備えた圧力送信機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 香樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-077852
公開番号(公開出願番号):特開2003-294563
出願日: 2003年03月20日
公開日(公表日): 2003年10月15日
要約:
【要約】【課題】プロセス結合の装着力により隔離ダイヤフラム上に発生する応力を低減すること。【解決手段】プロセス圧力を測定するためのプロセス送信機は、センサハウジング内の圧力センサを含む。充填流体をプロセス流体から隔離する隔離ダイヤフラムは、プロセス流体のシールからスペースを置いて配置されている。このスペースは、装着力に起因する隔離ダイヤフラムの変形を軽減する。
請求項(抜粋):
プロセス圧力を測定するためのプロセス送信機において、圧力センサと、プロセス流体に当接するように構成された面をもつセンサハウジングと、該圧力センサから該面に流体を結合する充填流体細管と、該細管中の充填流体を該プロセス流体から隔離する隔離ダイヤフラムと、該隔離ダイヤフラムを前記面に取り付けるダイヤフラム溶接部と、前記センサハウジングの面接続をプロセス流体に対してシールし、これによってプロセス流体を前記隔離ダイヤフラムに結合させ、さらに前記面に垂直な方向に前記ダイヤフラム溶接部からスペースを置かれ、これによって装着力により前記ダイヤフラム上に発生する応力を低減するようにしたプロセス流体シールとを具備したプロセス送信機。
Fターム (9件):
2F055AA40 ,  2F055BB05 ,  2F055CC02 ,  2F055DD01 ,  2F055EE40 ,  2F055FF23 ,  2F055GG12 ,  2F055GG22 ,  2F055HH08
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平4-204131
  • 特表平2-500683
  • 特開平4-204131
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