特許
J-GLOBAL ID：200903051980266817

射出成形回路部品とその製造方法

発明者：
西川 信也

西川 信也 について

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北村 貴彦

北村 貴彦 について

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岡部 昭平

岡部 昭平 について

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細江 晃久

細江 晃久 について

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假家 彩生

假家 彩生 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-175487
公開番号（公開出願番号）：特開2006-346980
出願日： 2005年06月15日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】 隣り合う回路間での短絡を生じにくい射出成形回路部品と、その製造方法とを提供する。【解決手段】 射出成形回路部品は、強化繊維の体積比率Vが0.05〜0.5で、かつ、強化繊維の平均繊維長w(μm)と、上記体積比率Vと、隣り合う回路間の距離L(μm)とが、式(1):【数1】を満足する樹脂組成物によって形成した一次成形品の表面に、回路を設けた。製造方法は、上記樹脂組成物を、射出成形して形成した一次成形品の表面に、二次成形部分をインサート成形して二色成形品を得、その表面に触媒を担持させた後、二次成形部分を除去して、一次成形品の表面の、触媒を担持させた領域に、化学めっきによって、選択的に、回路となる金属層を形成する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
立体形状を有する一次成形品と、この一次成形品の表面に形成される回路とを有する射出成形回路部品であって、一次成形品が、強化繊維を含む樹脂組成物によって形成されると共に、樹脂組成物の総体積を1としたときの、強化繊維の体積比率Vが0.05〜0.5で、かつ、強化繊維の平均繊維長w(μm)と、上記体積比率Vと、隣り合う回路間の距離L(μm)とが、式(1):
IPC (3件)：
B29C 45/37 ,  B29C 45/14 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
B29C45/37 ,  B29C45/14 ,  H05K3/00 W
Fターム (38件)：
4F202AF01 ,  4F202AG05 ,  4F202AH78 ,  4F202AM32 ,  4F202AP11 ,  4F202AP12 ,  4F202AR12 ,  4F202AR13 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB29 ,  4F202CD23 ,  4F202CP04 ,  4F202CP10 ,  4F206AA24 ,  4F206AA29 ,  4F206AA44 ,  4F206AB11 ,  4F206AB16 ,  4F206AB25 ,  4F206AD05 ,  4F206AD16 ,  4F206AD32 ,  4F206AG05 ,  4F206AH36 ,  4F206AM27 ,  4F206AR12 ,  4F206AR13 ,  4F206AR14 ,  4F206JA07 ,  4F206JB25 ,  4F206JF05 ,  4F206JW31 ,  4F206JW33 ,  4F206JW34 ,  4F206JW38 ,  4F206JW41 ,  4F206JW50
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (10件)
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