特許

J-GLOBAL ID：200903051981414941

ファイバ端末、そのファイバ端末の組立方法および光結合装置

発明者： 金子 進一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-123038
公開番号（公開出願番号）：特開2000-314819
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 結合と同時に垂直方向および水平方向の双方の軸合わせを完了し、高精度な光学的な結合を実現するファイバ端末、そのファイバ端末の組立方法および光結合装置を提供すること。【解決手段】 光ファイバ11の素線部分の一部がV溝上に露出した状態となるように、光ファイバをV溝基板12と固定基板13とで挟み込んで形成された光ファイバ用プラグ10と、光ファイバ用プラグ10と接続される部分において、光導波路21が並列配置された幅に略等しい幅と、光ファイバ用プラグ10に装填される光ファイバ11の半径程度の深さを有したガイド溝22が形成された光ファイバ用リセプタクル20とを接着固定する。

請求項（抜粋）：

端末部の被覆除去による光ファイバの素線部分を装填するためのV溝が形成されたV溝基板と、前記V溝に前記光ファイバの素線部分を装填した状態で、前記素線部分を前記V溝基板とで挟み込むように、かつ、前記素線部分の一部が露出するように固定する固定基板と、から構成されたことを特徴とするファイバ端末。

IPC (3件)：

G02B 6/24 ,  G02B 6/30 ,  G02B 6/40

FI (3件)：

G02B 6/24 ,  G02B 6/30 ,  G02B 6/40

Fターム (9件)：

2H036KA02 ,  2H036LA03 ,  2H036LA07 ,  2H036LA08 ,  2H037AA01 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA17