特許
J-GLOBAL ID：200903051981703935
積層セラミック電子部品の製造方法
出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社
松下電器産業株式会社 について
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-027530
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223641
出願日： 1996年02月15日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】 積層セラミック電子部品の製造工程で、切断後のグリーンチップの再接着を防止することを目的とする。【解決手段】 金属基盤3上に弾性ゴム製のベースフィルム4を介してグリーンブロック1を形成した後グリーンチップ1aに切断し、次にベースフィルム4を伸ばしてグリーンチップ1aを剥離させる。
請求項（抜粋）：
金属基盤表面に密着固定された弾性ゴム製のベースフィルム上に、セラミックグリーンシートと内部電極を交互に積層して積層体グリーンブロックを形成した後、ベースフィルム上において積層体グリーンブロックを所定寸法に切断し、次に前記金属基盤より前記ベースフィルム及び切断された積層体グリーンブロックを剥がし、その後前記ベースフィルムを引き伸ばすことにより、切断された前記積層体グリーンブロックの切断片を前記ベースフィルムより剥離することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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