特許

J-GLOBAL ID：200903051983823202

ハニカムパネルの溶接方法並びに該溶接方法によって組立てられた構造体

発明者： 青田 欣也 ,  岡村 久宣 ,  舟生 征夫 ,  石丸 靖男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-128552
公開番号（公開出願番号）：特開平8-001330
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【目的】ろう付によって組立てられたハニカムパネルの溶接方法において、溶接部の高品質化を図るため、溶接前に溶接部に位置するろう付層を局部的に加熱溶融し、ろう付層の不純物を除去する。これによって、溶接されたハニカムパネル構体は高い信頼性が確保できるため、鉄道車両などに利用できる。【構成】ハニカムパネルの溶接部に位置するろう付層を局部的に加熱溶融することにより、ろう付層に含まれる低沸点物質およびガスを溶接前に除去する。これによって、ろう付層を含むハニカムパネルの溶接部は高品質化が図れるため、信頼性の高いハニカムパネル構体を組立てることができる。【効果】本発明によれば、ハニカムパネルの溶接部に位置するろう付層を局部的に加熱溶融することにより、ろう付層に含まれる低沸点物質およびガスを溶接前に除去する。これによって、ろう付層を含むハニカムパネルの溶接部は高品質化が図れるため、信頼性の高いハニカムパネル構体を組立てることができる。

請求項（抜粋）：

複数のハニカムコアが、二枚の面板間にろう層を介して配置されてなるハニカムパネルの接合方法において、前記ハニカムパネルの接合予定部近傍のろう層を溶接前に溶融した後、溶接加工することを特徴とするハニカムパネルの接合方法。

IPC (6件)：

B23K 9/00 501 ,  B21D 47/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 9/235 ,  B23K 31/00 ,  B23K101:02