特許

J-GLOBAL ID：200903051984531809

芳香族ポリイミドフィルムの製造方法

発明者： 鵜原 賢治
出願人/特許権者： 東レ・デュポン株式会社
代理人 (1件)： 蛯谷 厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-244334
公開番号（公開出願番号）：特開2003-055487
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】 金属との接着性および金属接着品の寸法安定性を同時に改善した芳香族ポリイミドフィルムを効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】 芳香族ポリイミドフィルムを予め200〜500°Cの温度で熱処理した後、その片面または両面に放電処理を施すことにより、熱収縮応力が10MPa以下、かつ表面自由エネルギーが75〜150mN/mの芳香族ポリイミドフィルムを製造する。

請求項（抜粋）：

芳香族ポリイミドフィルムを予め200〜500°Cの温度で熱処理した後、その片面または両面に放電処理を施すことを特徴とする熱収縮応力が10MPa以下、かつ表面自由エネルギーが75〜150mN/mである芳香族ポリイミドフィルムの製造方法。

IPC (3件)：

C08J 7/00 302 ,  C08J 7/00 CFG ,  C08L 79:08

FI (3件)：

C08J 7/00 302 ,  C08J 7/00 CFG ,  C08L 79:08 Z

Fターム (10件)：

4F073AA01 ,  4F073BA31 ,  4F073BB01 ,  4F073CA62 ,  4F073CA63 ,  4F073CA64 ,  4F073CA65 ,  4F073CA69 ,  4F073CA71 ,  4F073GA01