特許
J-GLOBAL ID：200903051992637713
熱電素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-293323
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153898
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 本発明は熱を電気に変換する熱電素子に関するもので、歩留りを高くし熱電素子の製造コストを低減することを目的とする。【構成】 膜形状のP型およびN型半導体が表面に形成されている少なくとも一枚以上の電気絶縁性基板9と、少なくとも二枚以上の断熱性板8が、それぞれ交互に積層されている熱電素子である。絶縁性基板の間に板状の断熱材が設置されているので、高温部から低温部への熱の伝導を押さえて、高温部と低温部の温度差も確保することが可能となる。
請求項（抜粋）：
膜形状のP型およびN型半導体が表面に形成されている少なくとも一枚以上の電気絶縁性基板と、少なくとも二枚以上の断熱性板が、それぞれ交互に積層されている熱電素子。
IPC (2件)：
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