特許
J-GLOBAL ID：200903051993381798
電気回路の接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐々木 功
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-224512
公開番号（公開出願番号）：特開平6-051337
出願日： 1992年08月03日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 PCBとLCDとを接続するヒートシールコネクタにおいて、接続用電極に絶縁被膜が存在しても、安定した電気的接続が行える接続構造を提供する。【構成】 ヒートシールコネクタに使用される異方導電性接着剤に含まれる導電性粒子は、カーボン粒子で形成すると共に、そのカーボン粒子の外周面に多数の突起部を形成し、その突起により電極間を圧着接続した場合に、接続用電極に生じている絶縁性薄膜を突き破って電気的接続を図る構造にした。
請求項（抜粋）：
接続部に異方導電性接着剤を備えたヒートシールコネクターを用いて液晶表示パネルと駆動用回路基板とを接続する構造であって、前記異方導電性接着剤に、外周面に複数の突起をもつ導電性粒子を含ませたことを特徴とする電気回路の接続構造。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭60-121604
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特開昭61-195178
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