特許

J-GLOBAL ID：200903051996681830

回路体の製造方法

発明者： 大島 毅 ,  玉井 康弘
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-116992
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334307
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 樹脂成形体の表面に無電解メッキの導電回路を簡単且つ低コストで形成させ得る回路体の製造方法を提供する。【構成】 無電解メッキ鍍着用の触媒を含有する樹脂成形体1の表面に絶縁層2を被着させ、絶縁層にレーザビーム3を照射して絶縁層を回路パターン形状4に除去させ、樹脂成形体の絶縁層除去部に無電解メッキを鍍着させる。あるいは樹脂成形体(1)の表面に無電解メッキ鍍着用の触媒層(2)を被着させ、触媒層にレーザビーム3を照射して触媒層の回路パターン形状以外の部分を除去させ、樹脂成形体の触媒層残存部に無電解メッキを鍍着させる。

請求項（抜粋）：

無電解メッキ鍍着用の触媒を含有する樹脂成形体の表面に絶縁層を被着させ、該絶縁層にレーザビームを照射して該絶縁層を回路パターン形状に除去させ、該樹脂成形体の絶縁層除去部に無電解メッキを鍍着させることを特徴とする回路体の製造方法。