特許
J-GLOBAL ID：200903052000658915
フォルステライト被膜のない高磁束密度方向性珪素鋼板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
茶野木 立夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-323304
公開番号（公開出願番号）：特開平5-156362
出願日： 1991年12月06日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：
【要約】【目的】 表面が平滑でフォルステライト被膜のないかつ高磁束密度の方向性電磁鋼板を提供する。レーザー処理、張力コーティングを施して、超低鉄損材料となる。【構成】 脱炭焼鈍後、Al2 O3 等の焼鈍分離剤を塗布し、中性或いは、還元性雰囲気の仕上げ焼鈍炉中に入れる。50°C/hr以上の昇温速度で920〜1150°Cまで昇温する。同温度に到達した時、雰囲気中のN2 %を昇温時のそれより大きくして、5時間以上保持する。その後、純化及びより一層の平滑化のため、1200°C付近まで昇温し、100%水素で、10時間位保持して良い。【効果】 短時間の仕上げ焼鈍で、フォルステライト被膜がなく平滑面で、かつ磁束密度の高い方向性電磁鋼板が得られる。
請求項（抜粋）：
重量比で、Si:2.0〜4.8%、酸可溶性Al:0.008〜0.05%、N≦0.010%、残部:Feおよび不可避的不純物からなる熱延珪素鋼帯に、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施して最終板厚とし、次いで、一次再結晶焼鈍した後焼鈍分離剤を塗布した後仕上焼鈍を施す方向性珪素鋼板の製造方法において、一次再結晶焼鈍した材料にAl2 O3 或いはAl2 O3 を主成分とする焼鈍分離剤を塗布した後、中性或いは還元性雰囲気中、50°C/hr以上の昇温速度で920〜1150°Cの温度域まで加熱し、該温度域に到達した後雰囲気中のN2 %を前記昇温時におけるN2 %よりも高くして前記到達温度域に5時間以上保持する仕上焼鈍を施すことを特徴とするフォルステライト被膜のない高磁束密度方向性珪素鋼板の製造方法。
IPC (3件)：
C21D 8/12
, C21D 1/26
, C21D 9/46
