特許
J-GLOBAL ID：200903052006268175

半導体製造装置

発明者：
原田 泰徳

原田 泰徳 について

, 
久保田 義昭

久保田 義昭 について

, 
本村 洋一

本村 洋一 について


出願人/特許権者：
株式会社安川電機

株式会社安川電機 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-028809
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217295
出願日： 2000年02月07日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 ウェハの搬送にかかる時間を減らし、更にコストのかからない半導体製造装置を提供する。【解決手段】 カセット30を保持するロードポート31とウエハ処理室60の間にウエハ搬送システムを配置した半導体製造装置において、ウエハ搬送システムに使用するロボット10aと、1枚のウエハを保持することができる搬送ツールと、複数牧のウエハを保持することができる搬送ツール11と、それらを保管するATCラック70と、カセット30のウエハを複数枚保管するためのバッファカセット40とを具備する。
請求項（抜粋）：
カセットを保持するロードポートとウエハ処理室の間にウエハ搬送システムを配置した半導体製造装置において、ウエハ搬送システムに使用するロボットと、1枚のウエハを保持することができる搬送ツールと、複数枚のウエハを保持することができる搬送ツールと、それらを保管するATCラックと、カセットのウエハを複数枚保管するためのバッファカセットとを具備することを特徴とする半導体製造装置。
Fターム (5件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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