プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024534
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244533
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】製造コストの低下や廃液を少なくすることが可能であり、高解像度で、かつ高歩留りのプリント配線板の製造方法の提供。【構成】スルーホール1cが形成された銅張積層板20を液状レジスト3中に浸漬してレジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

スルーホールが形成された基板を液状レジスト中に浸漬してレジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 , H05K 3/42 , B05C 3/05

引用特許：

審査官引用 (2件)

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