特許

J-GLOBAL ID：200903052023376577

電流リード

発明者： 野々山 久夫 ,  林 和彦 ,  永田 正之
出願人/特許権者： 超電導発電関連機器・材料技術研究組合
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-028028
公開番号（公開出願番号）：特開平5-101928
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 電流リード自身のジュール発熱および熱伝導による熱侵入を大幅に低減して、液体ヘリウムの消費量を少なくし、かつクエンチ等の不安定性を減少させる。【構成】 超電導素子4に対して電流を供給するための電流リードであり、少なくともその一部が一方向凝固法により作成されたセラミックス系超電導体2により構成される。

請求項（抜粋）：

超電導素子に対して電流を供給するための電流リードであって、前記超電導素子と電流供給用導体との間に設けられてこれらに接合されるべき導体部の少なくとも一部が、一方向凝固法により作製されたセラミックス系超電導体により構成されていることを特徴とする、電流リード。

IPC (3件)：

H01F 7/22 ZAA ,  H01B 12/02 ZAA ,  H01L 39/06 ZAA

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-292610
  
• 特開平2-211964
  
• 特開平2-037624