特許
J-GLOBAL ID：200903052024135590
導電性テープ状シール材及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
細井 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-216529
公開番号（公開出願番号）：特開平6-041515
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：
【要約】【目的】 導電性フィラーを含有する導電性接着剤をウレタンフォーム等に含浸させた従来の導電性テープ状シール材の有する、導電性フィラー相互の接触不良等による導電性の低下や、導電性を付与するために高価な導電性フィラーを多量に用いなければならない欠点を解決した、スポット溶接や電着塗装用に用いて好適な導電性テープ状シール材を提供する。【構成】 導電性ポリマーと複合一体化したり、無電解メッキによって導電性を付与した導電性多孔質体2の少なくとも表層部に、導電性フィラーを含有する導電性接着剤の含浸層3を形成した導電性テープ状シール材。
請求項（抜粋）：
テープ状の導電性多孔質体と、該導電性多孔質体に含浸された導電性フィラーを含む導電性接着剤とからなることを特徴とする導電性テープ状シール材。
IPC (5件)：
C09K 3/10
, C09J 7/02 JLH
, H01B 5/16
, H01B 1/00
, H01B 1/20
