特許

J-GLOBAL ID：200903052024465565

半導体用放熱装置

発明者： 沢辺 宇一郎
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-114736
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315484
出願日： 1992年05月07日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子を放熱板に取付ける場合、半導体素子のリードおよびプリント基板の半田付部、パターン面等へ加わる応力をできるだけ少なくし、導通不良をなくするようにする。【構成】 半導体素子22,23をプリント基板21に半田付けした後、放熱板24をプリント基板21に取付けて、半導体素子22,23を取付板25を放熱板24に螺子26にて固定することによって、半導体素子22,23を放熱板24に密着させる。

請求項（抜粋）：

プリント基板に半導体を半田付けし、前記半導体で冷却を必要とする場合、アルミ材等の放熱板に前記半導体を取付ける半導体用放熱装置において、前記放熱板に半導体を挟着する取付板を設け、該取付板を前記放熱板に螺着したことを特徴とする半導体放熱装置。